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自動二次高頻圓盤式醫療袋高頻熔接機
| 功率 | 15KW（可定制） | |
| 輸入功率 | 30KVA | |
| 電源電壓 | ￠3 380V/60A | |
| 氣源氣壓 | 0.5-0.7Mpa 0.6L/min | |
| 轉盤尺寸 | ￠1500mm | |
| 焊接區尺寸 | 400*560mm | |
| 焊接面積 | 120cm² | |
| 設備頻率 | 27.12MHz | |
機械的定位方式：設計有四個工位，用時間設定其轉換周期，并且采用分度器定位，上下模板精加工處理，使焊接品質穩定。
模溫的控制：設計加裝了溫度信號轉換器，并將數據加入主機系統，可以有效保持模具溫度，并且配備可控電流表，當產品因任何原因提前達到焊接效果時會自動進入下一流程。
焊接的穩定性：采用自行研發的振蕩系統作為電場發射源，提高了振蕩系統的穩定性。
防打火抑制器：采用高靈敏度火花抑制器，在打火產生的1/100000秒內截止高頻。
整機線路設有多級過載與安全保護裝置。
醫療產品的熱合，可使用高周波塑膠熔接機：自動滑臺式醫療袋高周波熱合機。
輸液袋、血袋、引流袋、沖洗袋、營養袋等管袋的一次性成型焊接，可以完成袋子和管子的連續焊接。
